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XMC-CTG技术研发经理(J11151)
2.5-4万·15薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2025/02/27发布
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高新四路18号

公司信息
武汉新芯集成电路股份有限公司

国企/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
工作职责:
1. 新CMP工艺制程的开发,以及工艺标准制定;
2. 不断改进和优化工艺技术;
3. 新工艺成本降低项目实施;
4. SPC相关的 OCAP减少和CPK 持续性改善;
5. 新人培训以及成长指导;
6. 带领团队健康可持续发展;
任职资格:
1. 精通研磨理论基础,了解12寸研磨设备工艺及设备工作原理,本科及以上学历,微电子学、材料学类、化学类、物理学类等相关专业。有CMP相关工艺制程经验5年以上(具备12寸工艺经验者优先);
2. 有带领团队或者小组经验,具有团结、管理、领导团队能力;
3. 有对产品工艺持续优化的方法和认知精神,有持续改善和创新的理念;
4. 对SPC有丰富的管理经验;
5. 有预防和控制大宗报废的理念和方法,能前置预防工艺异常发生;
6. 较强的学习能力;
7. 富有团队合作精神,能承受工作压力,自我驱动力强,追求卓越;

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