职责描述：
1、负责切割设备的调研选型、安装、调试；
2、负责设备的管理，包括：异常处理、维护保养、设备改良等；
3、负责切割工艺的固化及优化；
4、负责设备、工艺相关文档的制定与整理；
5、完成领导安排的其他事项。
任职要求：
1、本科学历，机械、机电或材料等相关专业；
2、一年以上半导体后道制程工作经验；有Disco切割、激光切割经验者优先；
3、熟悉自动化设备，善于发现设备、工艺上的问题，熟练使用机械制图；
4、工作严谨，良好的沟通表达能力和团队合作精神，工作积极主动，认真仔细，行事有条理有逻辑，执行力和责任心强，
5、保守公司企业秘密，对本岗位的质量/信息安全负责。
6.公司包吃包住，社保