工作职责:1. 部门的日常管理工作,部门周例会,周度汇报,月度汇报。2. 新设备开发实现组织及评审,新工序SOP编制审核,新工艺设备验收审核,新设备前瞻性规划,开发及评估,新工艺技术前瞻性规划,开发及评估。3. 设备平台架构规划。4. 降本方案实施。5. 相关体系文件拟定及审核,体系内审,体系外审。6. 为设备工程师提供技术指导及支持,参与设备中大型检修工作。7. 部门内工程人员的工作分配及考核, 完成上级安排的其它工作,及时执行反馈进度。任职资格:1. 学历专业:本科及以上学历, 材料、化学、微电子专业优;2. 工作经验:3年以上设备维护/保养经验优先;8年半导体行业功率半导体类型公司贴片、烧结、焊接、键合等专业相关工作经验;其中3年管理岗位经验;熟悉CP测试、划片、环切、贴膜、装片、键合、焊接基础知识、画胶、灌胶设备及工艺基础知识, 塑封、切筋折弯、打标设备及工艺基础知识,液压原理;熟悉设备改/修/保/预防管控流程,分析和处理不良等问题;熟悉功率器件/模块生产流程,及其相关的产品管控;3. 知识技能:Office操作,EXCEL操作,成本管理与控制;了解ISO9001、IATF16949体系和APQP、FMEA、CP等五大工具知识;有害物质管理基础知识;DP设备及工艺基础知识、DB设备及工艺基础知识,WB设备及工艺基础知识,画胶、灌胶设备及工艺基础知识,塑封、切筋、打标设备及工艺基础知识、测试设备及工艺基础知识;4. 素质:工作责任心强,态度严谨,有良好的组织能力,沟通能力。