工作职责:
1.根据硬件原理图，结合结构，散热，EMC，工艺等需求，独立完成复杂的高速PCB layout设计；
2.检查原理图和layout的正确性，生成gerber文件，并制作gerber file 及钢网文件；
3.根据器件资料制作原理图及PCB封装库；
4.积极发起部门间的技术交流，沟通。
任职资格:
1.电子，通信类相关专业本科学历，3年及以上工作经验；
2.有一定的电路基础，熟悉常用电子元器件特性，用法及封装；熟悉PCB加工制造工艺和检验标准，以及layout中的DFM，DFA等相关知识；熟悉PCB设计中的信号完整性，电源完整性，EMC等相关要求；
3.独立完成10层及以上高速信号板，了解IPC标准，叠层，阻抗等设计规范；有高速多层经验的优先考虑；
4.能熟练使用PCB设计工具（Cadence）进行PCB设计；
5.具有良好的沟通能力，有较强的逻辑分析能力和学习总结能力，工作主动性强，具有团队协作精神，能够承受一定的工作压力。