职位描述：
1、负责1.6/3.2T光模块, CPO,2.5D光电集成的电路方案选型、原理图设计和模块调测；
2、对接跟进PCB设计、SI仿真等光模块流程；
3、调研光电行业前沿技术，推动公司下一代产品迭代更新。
职位要求：
1、熟悉光模块协议指标和基本原理，能独立完成电路方案、芯片选型和原理图设计;
2、至少有数通产品400G/800G 以上量产项目的光模块硬件设计经验，有1.6T以上经验为加分项；
3、有2.5D-光模块或者CPO经验者优先考虑。