岗位职责：
1、负责高速封装设计，从技术方向、市场趋势、技术复杂度、潜在市场及供应链成本等方面进行综合评估；
2、制定技术项目研发计划，包括关键目标、方案及风险、技术指标确认等；参与项目执行，组织协同项目成员推进项目进度，过程中异常分析与解决，并组织关键节点评审；
3、协助年度技术创新战略目标规划、方案研讨、行业技术分享；协作解决NPI过程中工艺异常及量产过程的重大异常；对工艺给予信息交流和评估指导，不断优化产品。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，微电子、应用物理、光电信息等相关专业；
2、3年以上半导体有源器件产品开发项目经验者，有COC/TO/BOX产品开发项目经验优先；
3、具有较强的创新思维和独立思考能力、抗压能力，良好的沟通和团队合作能力，具备持续学习和探索精神，对新技术和市场需求具备一定敏感性和适应性。
4、在校期间有相关产品的项目经验且有志于长期在半导体行业深耕者，可放宽工作经验要求，请投递【技术青苗】岗。