【岗位职责】
1.产品半导体工艺开发：配合市场需求进行产品工艺流程与工艺规格指针制定、工艺结构优化
2.产品封装工艺开发：负责根据市场未来需求进行产品先进封装工艺开发
3.负责产品样品开发、小批量验证、技术导入生产等之先进工艺技术开发相关业务
4.产品工艺开发技术报告输出：包含工艺流程卡、工艺流程验证技术报告、产品工艺开发风险评估(PFMEA)、产品工艺开发物料使用清单等等技术文件
5.产品声学结构仿真：针对产品声学结构进行仿真、结构特性优化，提升产品Q值；
6.负责与PDK工程师沟通，并制定投片计划进行投lot，收集产品开发过程中相关数据，并进行分析处理，整理出报告；
7.技术成果的专利编写

【任职要求】
1.电子、微电子、机械、物理材料等相关专业，本科及以上学历；
2.两年以上半导体工艺开发经验，熟悉光刻，镀膜，刻蚀等相关工艺流程，会使用薄膜特性测试相关常用设备；
3.熟练使用各类工具来解决跨越声学、静电、机械和热学等领域的问题；
4. 熟练运用基本仿真软件（ADS、Ansys、Comsol等）者优先；
5. 有MEMS芯片量产经验者优先