岗位职责 :1、制定、完善芯片刻蚀的工艺方法、操作流程、注意事项,完成文件的编制; 2、干湿法刻蚀工序新材料、新工艺的开发、导入和验证,进行工艺优化; 3、刻蚀工艺重大异常解决,工艺平台优化,工艺能力提升; 任职要求:1、硕士及以上学历,物理、化学、材料相关专业;3年以上半导体工作经验 ; 2、熟悉半导体工艺制程,对干法、湿法刻蚀工艺有深入了解; 3、有独立主导工艺或材料开发、导入项目经验。