岗位职责 ：
1、制定、完善芯片刻蚀的工艺方法、操作流程、注意事项，完成文件的编制；
2、干湿法刻蚀工序新材料、新工艺的开发、导入和验证，进行工艺优化；
3、刻蚀工艺重大异常解决，工艺平台优化，工艺能力提升；
任职要求：
1、硕士及以上学历，物理、化学、材料相关专业；3年以上半导体工作经验 ；
2、熟悉半导体工艺制程，对干法、湿法刻蚀工艺有深入了解；
3、有独立主导工艺或材料开发、导入项目经验。