主要职责：
1、负责PCB、陶瓷基板、芯片封装和系统互联SI/PI仿真；
2、负责高速板/器件材料选型评估和验证工作；
3、负责PCB高速链路仿真和设计，并提出解决和优化方案；
4、对仿真电路进行实际测试，根据实测结果，完善和优化仿真平台；

任职资格：
1、本科及以上学历；通信工程、电子信息工程、电磁或微波技术等相关专业；
2、5年以上信号完整性仿真（SI/PI）相关工作经验；
3、熟练使用HFSS，Siwave，ADS，Cadence等软件；
4、熟悉PCB设计规则，能独立设计PCB；
5、400G及以上速率产品经验者优先；
6、熟练操作示波器、网络分析仪等仪器，具备一定的通过测试定位问题的能力；