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XMC-工艺整合工程师(3D-IC)
1.5-2.5万·15薪
人 · 本科 · 3年工作经验 · 性别不限2025/03/04发布
免费班车餐饮补贴年终奖金

东湖新技术开发区高新四路18号

公司信息
武汉新芯集成电路股份有限公司

国企/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
工作职责:
1.负责3DIC 项目Tape out/GDS handle/TSK design等;
2. 负责汇总整理3DIC PDK 文档,与客户沟通,确认技术平台信息等;
3. 负责整理3DIC IP、std cell、pcell,golden test cell…等技术文件。
任职资格:
1. 具有半导体制造FAB PIE/IDM工厂PIE 、 TD、PDK,3年以上经验;
2. 有3D/2.5D 先进封装芯片研发或制程经验,对3D-IC工艺和市场有一定的研究;
3. 熟悉芯片设计流程,能用常用EDA 软件处理GDS layout,了解tape out 流程及相关PDK文档的优先;
4. 较强的组织协调能力和团队合作精神 ,较强的逻辑思维能力、沟通表达能力。有团队管理或项目管理经验者优先;
5. 积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强。

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