岗位职责：
1 、负责半导体激光器、探测器、调制器等产品结构和设计；
2 、负责产品制造过程中的贴片、键合、耦合、封盖等工艺设计和验证；
3、 负责产品的筛选方案设计和测试、可靠性方案设计和验证；
4、 负责产品NPI转产。
任职要求：
1、本科及以上学历，光电、电子、通信等相关专业；
2、熟练掌握激光器、探测器、调制器等产品的耦合和封装工艺；
3、熟悉ZEMAX等光学仿真软件，可独立完成器件总体方案设计者优先；
4、熟悉光器件测试&失效分析，并给出改善建议；
5、善于沟通，学习能力强、责任心强。