岗位描述：
1、负责光芯片装架/划裂片工艺的开发与优化；
2、负责设备的维护和稳定运行；
3、负责新产品导入，提升产品直通率和生产效率；
4、分析装架过程中的工艺问题，提出解决方案并验证；
5、编写工艺文件和操作指导书，为生产团队提供技术支持。

任职资格：
1、大专及以上学历，物理， 化学，材料类等相关专业；
2、应届毕业生或1年以上半导体芯片装架相关经验；
3、了解装架工艺（如贴片、键合、打线等）；
4、熟练使用办公软件，会使用CAD等绘图工具者优先。
5、学习能力强，具备良好的团队合作精神和沟通能力。