岗位职责：
1、负责新产品单片机软件编程开发和调试，基于C语言，按照要求输出软件开发相关文档；
2、负责开发辅助上位机工具，基于C++等；
3、根据开发进度和任务分配，完成相应模块软件的设计、开发、编程任务；
4、进行程序单元、功能的测试，查出软件存在的缺陷并保证其质量；
5、维护老产品软件，使之满足客户定制化需求或迭代升级；
6、完成软件、产品开发技术类文档、生产指导文档及软件版本管控等；
7、能够独立的与硬件工程师联合调试，具备很好的沟通处理能力；
8、解读和分析客户需求文档，制定相应的软件需求分析。
任职要求：
1、有激光切割、半导体制造装备及智能制造装备的软件系统研发经验优先；
2、本科或以上学历，仪器仪表、计算机、电子信息、通信、机电一体化等工科专业毕业；3年以上C语言独立程序开发经验，逻辑思维能力强；
3、至少熟悉至少一种嵌入式平台系统设计和调试;熟悉常用嵌入式开发工具及调试，有整体项目规划能力和方案把控能力;
4、熟悉嵌入式操作系统的移植、裁剪和开发，熟悉嵌入式操作系统的底层原理及其架构体系;
5、熟练阅读英文专业资料，对硬件有一定的了解;
6、有良好的编程风格和文档编制习惯，优良的团队合作精神，乐于接受挑战；
7、熟练使用AI工具辅助开展工作。