1、 负责带领武汉工厂CIM系统团队，主持核心CIM系统如MES、EAP&RMS、SPC、MCS＆AMHS等的日常运维工作，监控系统运行状态，快速定位并解决故障，优化系统性能，确保生产系统的稳定性和数据准确性，保障生产连续性
2、 负责带领武汉工厂CIM系统团队，推动跨部门协作（生产、设备、工程、质量），按需进行CIM系统架构升级及引进新系统，以支持新设备导入、工艺变更的系统适配与验证
3、 负责指导武汉工厂CIM系统团队，制定CIM系统运维标准流程（SOP），编写技术文档和培训材料，确保系统日常运维工作平稳有序展开
4、 负责管理外包技术团队或供应商，确保项目按时交付并符合技术要求
5、 跟踪半导体封测行业自动化趋势（如工业４.０、AI驱动的预测性维护），推动武汉工厂达成全自动化生产及智能化升级

任职要求：
１、 本科及以上学历，计算机科学、自动化、电子信息工程等相关专业。5年以上半导体封测/晶圆制造行业CIM系统（MES、EAP、SPC等）运维或实施经验。
２、 精通MES系统及EAP设备通信协议（SECS/GEM、HSMS），掌握AMHS（OHT、AGV等）调度逻辑及MCS物料追踪流程。
３、 熟练掌握常见编程语言编码能力，有丰富的软件开发实践经验，熟练使用SQL、Python或VBA进行数据查询与自动化脚本开发，了解工业网络架构（OPC UA、TCP/IP）与数据库管理（Oracle、SQL Server），具备基础电气/机械知识，能理解设备与系统交互逻辑。
４、 优秀的跨部门沟通能力与项目管理能力，适应高强度工作压力，逻辑思维清晰，擅长系统性分析与快速解决问题，对新技术敏感，具备持续学习与创新意识。