工作职责:
1、根据研制任务要求，完成探测器的系统方案设计、封装方案设计和探测器光、机、电接口的设计；
2、完成产品相关封装研发文件的输出，包括BOM、产品图样、工艺控制规范等；
3、负责研究杜瓦的可靠性，并开展相关试验；
4、负责封装新技术、新工艺的开发和验证；
任职资格:
1、封装、机械、光电类相关专业，本科及以上学历；
2、熟练掌握三维和二维制图软件（如Proe、SolidWorks、AutoCAD等）以及Ansys、Abaqus等仿真软件；
3、熟悉焊接、粘接、引线键合等封装工艺，具备芯片封装工作经验者优先考虑；
4、具有较强的责任心、执行力、团队协作及沟通能力；