工作职责:
1. 配合设计及整合团队，开发稳定的工艺解决方案。
2. 协调工厂资源，提高研发产品流片的速度和质量。
3. 关注业界的成熟工艺经验和前瞻性工艺成果，提供更优的解决方案。
4. 部门内部文件的撰写和维护，新人的培训和带教。
5. 完成公司和部门安排的其它任务。
任职资格:
1. 学历专业：电子电气类、材料、物理、化学等理工类专业本科以上学历。
2. 工作经验：4年以上半导体后道工艺相关工作经验，有SiC经验者优先。
3. 知识技能：了解ISO和IATF等相关质量体系，能够理解和使用六西格玛/ 8D/ PDCA/ CIP/ DOE等相关质量概念和工具，熟悉半导体工艺流程，能够熟练使用工艺常用系统，对半导体后道常用设备及特性、工艺原理及维护方法、工艺要点及常见问题和异常处理方法比较了解。
4. 素质：具备良好的组织、沟通和协作能力，具备良好的英语听说读写能力。