核心职责
1. 芯片系统参考设计开发
a) 主导芯片的参考设计硬件开发，包括芯片外围电路设计、原理图/PCB Layout优化
b) 解决客户在芯片应用中遇到的高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC/EMI等设计问题，提供仿真报告与整改方案。
c) 开发评估板，编写硬件设计指南、硬件Checklist及BOM选型建议，加速客户产品落地。
2. 客户技术支持与生态建设
a) 指导Tier 1/OEM客户的硬件设计、PCB设计优化及量产问题攻关，确保芯片性能在终端系统中最优化。
b) 协同芯片设计定义芯片硬件特性。
3. 团队管理建设
a) 系统硬件开发流程规范，方法建设
b) 团队成员技术能力培养
c) 项目推进，组内工作协调推进
任职要求：
1. 学历：通讯，电子相关专业本科及以上学历。
2. 经验：6年以上芯片原厂或汽车Tier 1系统硬件开发经验，有丰富的汽车电子产品设计量产经验。
3. 精通芯片外围系统硬件设计，包括多电源设计、时钟设计、高速接口电路设计；
4. 熟练使用Cadence/Allegro等工具完成8层以上高密度PCB设计；
5. 精通汽车电子产品EMC设计优化，实验室测试整改。
6. 熟悉芯片关键技术参数，能快速定位芯片与系统硬件问题。
7. 良好的合作精神，团队意识，和拼搏精神。良好的团队沟通协调能力。