【岗位职责】：
1.参与研发项目，从事高速光电集成、高频封装基板相关研究工作
2.负责对高速光电芯片封装方案中的电气互连结果进行系统级建模和信号完整性分析、优化，输出仿真报告
3.跟踪国内外高速光电集成前沿进展并进行调研，对相关技术进行预研
4.负责芯片信号完整性工作，包括芯片、封装、PCB、软带、有源激光器、无源激光器等全链路仿真
【任职资格】
1.学历：硕士及以上学历，微电子、光学工程、电磁场与微波技术、电子科学与技术等相关专业。
2.经验：3-5 年以上光通信、半导体封装领域高频仿真经验；或具备相关项目经验的博士/硕士青苗。
3.技能：熟练使用 HFSS、ADS等工具对光芯片封装结构进行电磁兼容性（EMC）、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真分析，优化高频信号传输性能