岗位职责：
1.负责封装工艺设备运维，解决应用技术问题。
2.能够与制程部门合作制定和实施设计规则。
3.精通阿达焊线机的操作与调试；熟悉了解多个品牌如：“大族、ASM、KS”等优先考虑。
4.LED/IC封装厂相关经验优先。
5.具有良好的沟通能力，适应长期出差。

任职要求：
1.大专（以上）学历。能力突出可放宽。
2.具有3年以上LED/IC封装制程相关工作经验为佳。
3.年龄38岁以内。

此岗位有高额订单导入奖金。