工作职责:
1.负责3D IC新技术研发以及前沿技术先期探索；
2.负责开发工艺流程，搭建新的工艺平台，并完成工艺平台的验证;；
3.负责制定、执行流片方案，确定工艺和关键参数的监控指标;；
4.新技术的导入。
任职资格:
1. 具有半导体制造FAB PIE/IDM工厂PIE 、 TD、PDE或RE，3年以上经验；
2. 有3D/2.5D 先进封装芯片研发或制程经验，对3D-IC工艺和市场有一定的研究；
3. 较强的组织协调能力和团队合作精神、.较强的逻辑思维能力、沟通表达能力。有团队管理或项目管理经验者优先；
4.积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。