工作职责:
1. 结合销售预测，订单，产能，物料等约束条件，制定年度，月度，日度的投产计划；
2. 组织准备产销协同会议，拉通生产，销售等相关部门以推动生产计划达成；
3. 制定运营关键KPI目标，并监控达成，以确保订单交付，营收达成，库存合理；
4. 晶圆关键批资源分配及交付管理，以支持研发项目进度达成；
5. 月度运营总结及重点展望等上级安排的其它相关工作
任职资格:
1. 管理类或理工科全日制本科及以上学历，工业工程，数学，信息类等专业优先；
2. 3年及以上晶圆制造或芯片封装相关计划相关工作经验，有主生产计划工作经验优先；
3. 熟练使用Excel，PPT，SQL等常用软件，掌握运营指标设定与管控，熟悉产能/OEE/人力计算模型，了解产品项目管理、成本管理与控制等相关行业知识；
4. 具有良好的沟通和表达能力，擅长跨部门协作，具备数据处理与分析能力；
5. 具有高度的责任心，执行力和客户服务意识。