职责描述:
1. 负责光学耦合、测试等封装工艺的开发，优化改善设计和工艺流程；
2. 规划新产品工艺流程并制定相应的工艺标准，输出工艺性文件并负责转产工作 ；
3. 负责对产品良率进行分析与改善；
4. 协助相关耦合封测设备的调试和维护、工装制具制作。
任职要求:
1、教育背景：物理、光电、通信等相关专业，全日制本科以上；
2、工作经验：从事光器件封装工艺开发或工艺维护相关工作1年以上；
3、了解物理光学、应用光学、光学设计；
4、具备光纤通信器件相关封装、测试、失效分析经验。