岗位职责：
1、车载智能座舱硬件需求对接与方案设计：与Tier1或车厂客户深度沟通，明确座舱硬件需求，完成需求分析、技术可行性评估及硬件系统架构设计；
2、客户产品开发过程中的技术协助与问题解决：协同客户完成硬件开发全流程，包括原理图设计、PCB布局指导、元器件选型验证及量产问题支持；
3、跨部门协作和沟通：协调和沟通内部各专业的资源，快速响应客户需求；
4、跟踪车载芯片技术趋势（如AI算力、多屏交互、接口功能等），推动创新方案落地
5、提供硬件技术培训，协助客户完成样机调试及量产爬坡。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、通讯、自动化相关科系；
2.熟悉车载、智能硬件主流S0C平台特性和路标演进;
3.10年以上硬件领域开发经验，主导过以上车载、手机、平板、笔记本等消费电子或智能硬件产品的全流程硬件设计和开发；
4.具备较强的前瞻创新思维与成功案例、能深入研究行业前沿技术，并结合业务与产品需求，透过技术引进或技术预研，确保产品竞争力；
5.有良好的跨领域协同能力与逻辑思维、有丰富的0到1主导新平台、新器件、新技术落地成功经验。