工作职责:
1. 负责3D IC先进封装技术研发以及前沿技术先期探索;
2. 负责3DIC 力、热、电、信号等仿真的前期探索，制定并完成仿真设计相关工作；
3. 负责3DIC 项目Tape out/GDS handle/DFM/TSK design/APR/Signoff等；
4. 负责归类整理工艺仿真的技术文档，研发设计相关文档等；
5. 负责新客户导入，为客户设计和工艺研发提供仿真建议；
任职资格:
1. 有2.5D/3D先进封装芯片研发或制程经验，对3D-IC工艺有一定的研究；
2. 具有2.5D/3D先进封装经验，在集成电路力、热、电、信号仿真、布线等方向有项目经验的优先；
3. 熟悉芯片设计流程，能用常用EDA 软件处理GDS layout，了解tape out 流程的优先；
4. 较强的组织协调能力和团队合作精，较强的逻辑思维能力、沟通表达能力，有团队管理或项目管理经验者优先；
5. 积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。