【工作内容】
- 负责半导体生产工艺流程的设计、优化与改进，提升产品良率和生产效率；
- 解决生产过程中出现的技术问题，确保产品质量符合标准；
- 参与新产品的试产及量产导入，提供技术支持与指导；
- 与研发、质量、设备等部门协作，推动生产工艺的持续改进。
【任职要求】
- 大专及以上学历，电子工程、通信等相关专业；
- 具备3年以上半导体、通信类行业相关岗位经验，熟悉晶圆制造或封装工艺者优先；
- 熟悉生产流程、工艺参数及设备操作，具备良好的问题分析与解决能力；
- 具有较强的责任心和团队合作精神，能适应快节奏的工作环境。