职责描述：
1. 承接销售和客户工程师的产品需求，参与客户技术沟通，评估客户产品工艺路线或方案可行性。
2. 碳化硅工艺整合研发：负责碳化硅芯片制造过程中的工艺整合研发，确保各工艺环节之间的顺畅衔接和高效运作。
3. 工艺平台搭建：根据公司技术路线图，进行工艺迭代，完成标准工艺流程的搭建、验证、工艺窗口的确定、控制计划的设定和实施。风险量产前的CP/FT 的持续改善。
4. 研发团队管理：管理和组建工艺研发团队，包括助理工程师，工程师和和高级工程师。提高团队工作效率，明确团队成员职责。
5. 跨部门沟通与协作：与计划、制造，模组工艺，产品工程, 销售，质量等部门保持密切沟通。协调平台开发和产品开发过程中的遇到的跨部门问题，推动客户产品的高质量交付，与客户保持良好的技术互动。

任职要求：
1. 本科及以上相关专业毕业（微电子、电子、材料、物理、化学等）。
2. 具备10年及以上MOSFET，二极管，IGBT等芯片制程整合工作经验， 具备碳化硅功率半导体经验者优先。
3. 具备至少3年及以上PIE团队管理经验。
4. 具备扎实的芯片制造工艺相关理论与实践知识, 熟悉SiC MOSFET特性优先。