工作内容：
1、通过培训了解半导体封装的工艺
2.、培训之后 负责半导体的 装片、打线、塑封、测试、切晶 等工艺
3.、主要负责看管全自动机台


岗位要求：
1、18—35周岁，大专及以上学历，专业不限适应12小时两班倒；有经验的可放宽；
2、做事谨慎细心,有责任心,有较强的动手能力,男女不限
3、工作认真积极,愿意接受必要的培训,有团体精神,服从管理,服从雇主的工作安排。
4、具有基本电脑操作能力。
5. 可晋升 生产领班 主管 设备技术员 工程师


福利待遇：公司统一培训，统一购买五险一金，工作餐，***。