1. 负责晶圆/玻璃切割设备、分片设备、裂片设备、激光打码设备评估、设备搬入、工艺调试；
2. 负责设备工艺优化、日常异常处理、设备维护保养；
3. 负责当站设备所用直接材料/耗材等开发验证、新技术验证、治工具设计&验证。
任职要求：
1.学历要求：本科及以上学历；
2.专业背景：物理/质量工程/数学/化学/光电/电子/自动化/机械等相关专业；
3.工作经验：具有4年以上半导体/面板工作经验，且熟悉相关设备；
4.硅基OLED经验尤佳。