岗位职责：
1.对接研发部或代工客户，协调各模组（光刻、蚀刻、植入、扩散、薄膜、背道、测试），负责所带技术平台产品的量产对接或工艺优化开发，带领工艺团队实现量产、扩产及跨厂移转；
2.制定短期和长期的计划及改善方案，确保晶圆工艺的稳定性、良率及质量的持续改善提升。 承担工艺或流程优化及降本项目以不断提升公司产品竞争力；
3.结合产品特性，主导或组织WAT、PCM、TCP、FMEA、SPC、NCWT、OCAP 等工艺质量管理指标的设计、定义、数据的收集分析及持续改善方案。积极有效的防范、处理、解决异常或变更风险评估；
4. 相关文档的撰写、更新、管理；
5. 团队培养。

任职要求：
1.本科及以上相关专业毕业（微电子/半导体、电子、材料、化学等专业）；
2.有8年以上半导体行业工艺整合工作经验，有SiC/GaN等第三代半导体经验优先（微电子等相关专业硕士研究生以上学历工作经验要求可放宽）；
3.熟悉半导体功率器件/射频器件制程。