1 配合结构工程师对项目图纸进行确认，包括车载IC方案，FPC结构、PCB结构事宜；
2 车载IC信息数据的评估与正确应用，跟IC方案公司确认所设计FPC LAYOUT原理；
3 精通车载项目2-8层板等多层板的PCB LAYOUT设计，提供最终提供给资料整合人员；
4 车载项目PCB板的SMT元器件正确选型和应用，完成PCB或FPC元件评估；
5 协助采购对PCB或者FPC的BOM中特殊元件进行采购；
6 车载项目点灯程序、VCOM、ID烧录程序调试，完成产线生产的治具要求；
7 车载项目测试治具评估及开发
8 精通车载项目厂内和客户端RA功能不良异常分析及会写8D分析报告
9 会调试车载项目gamma，GIP时序等代码参数
10 熟悉车载项目有关整机端MTK.展讯，高通平台，新技术更新
11 会使用万用表，示波器，阻容等设备
任职要求
1 光学材料知识丰富，模具知识扎实
2 熟悉IATF16949五大工具的应用、5W分析问题解决方法
3 具备APQP/FMEA/PPAP/SPC/MSA相关资质。