岗位职责：
1、负责产品软硬件开发文档的编写与软硬件开发方案的制订；
2、根据硬件开发方案进行硬件产品的原理图设计和PCB设计；
3、负责职责内的嵌入式软件设计及开发；
4、负责产品开发过程中PCB样品的样板外发打样，元器件BOM的制作和样品申请，以及样板的焊接和测试；
5、参与产品生产过程中遇到的硬件问题，并提供相应的技术支持；
6、把控产品软件和硬件方面潜在的风险点，以确保产品长期运行的可靠性与稳定性。

任职要求：
1、本科及以上学历， 电子信息等相关专业，5年以上嵌入式硬件开发经验。
2、硬件开发：
①熟练使用AD软件，并独立进行硬件产品的原理图设计与PCB设计，负责样板的外发打样，样板的焊接及相关测试工作，配合软件工程师进行系统联调。
②从事过嵌入式硬件系统的设计工作，熟练使用STM32、ESP32以及飞思卡尔等系列单片机的硬件开发。
③具备强电系统的开发经验，包括三相电压电流采样电路的开发经验，保证硬件产品的强弱电隔离和长时间运行的安全可靠性。
④具备产品量产过程和客户使用过程中产品出现故障原因分析的能力，元件失效和损坏原因定位的能力，避免产品量产出现的风险，确保产品长期运行的稳定性和可靠性。
⑤精通模拟电路，数字电路、熟悉产品可靠性设计。