岗位职责：
1.负责新项目干法刻蚀方案的评估；
2.负责干法刻蚀设备的选型及与其供应商技术谈判；
3.负责干法刻蚀工艺的开发与优化，包括掩模板的设计及制备；
4.与其他部门紧密合作，根据项目要求按时、保质、保量完成开发任务；
5.解决技术问题，包括产品问题分析、技术难点攻关；
6.撰写技术文档，包括技术方案、测试报告等。
岗位要求：
1.熟悉掌握各类干法刻蚀设备原理及工艺特点，包括ICP、RIE等
2.熟悉半导体产品工艺流程
3.能适应出差及定期对外交流
4.善于沟通交流