岗位要求：

1、至少三年以上电子制造行业的DIP/后焊主管经验；

2、熟悉PCBA流程，DIP生产、插件、后焊、测试等生产工序；

3、精通DIP的生产作业流程、PCBA的外观检验标准、治具、夹具的调试。

4、善于分析DIP生产中出现的问题、解决问题、控制问题；

5、有较强的生产组织协调能力、计划调度能力、生产现场控制能力、判断决策能力、团队建设能力。