岗位职责：
1、负责与客户沟通，明确了解客户对产品的封装需求；内部负责与各部门协调，确保项目的有效执行及问题的及时处理；
2、依据客户需求，编制项目开发节点计划，主导产品开发阶段的技术问题的解决和检讨，包含：半导体封装工艺制造，产品风险评估，设备治具开发；
3、负责新产品试生产计划的安排，包括各项目的提前确认、过程控制和最终工艺流程确认，并推动相关部门严格执行；及时反馈试生产中出现的问题并协助解决；
4、准备相关文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC,quality control instruction；
5、根据项目需求，完成分析可靠性、DOE、QUAL报告，主持问题解决会议；

任职资格：
1、本科及以上学历；
2、至少5年半导体封装NPI相关工作经验，精通FCBGA/SIP封装类型；
3、具备数据分析能力，会实验设计DOE，掌握JMP优先。