技能要求：
压力传感器封装经验
职位描述：
1负责压力传感器封装，包括确定封装形式，封装材料，封装工艺；
2负责MEMS芯片的后道划片工艺，贴片工艺，测试总结和异常分析；
3负责撰写MEMS芯片的检验测试总结报告和异常分析报告；
4负责MEMS芯片的试封进度管理与试封总结；
民营/50-150人
职位描述：
1负责压力传感器封装，包括确定封装形式，封装材料，封装工艺；
2负责MEMS芯片的后道划片工艺，贴片工艺，测试总结和异常分析；
3负责撰写MEMS芯片的检验测试总结报告和异常分析报告；
4负责MEMS芯片的试封进度管理与试封总结；
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