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封装设计工程师
9千-1.5万·13薪
人 · 硕士 · 2年工作经验 · 性别不限2024/10/14发布
周末双休带薪年假五险一金绩效奖金餐饮补贴

无锡市新吴区弘毅路 10 号金乾座 901-910 室

公司信息
无锡中科德芯感知科技有限公司

国企/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1、负责光电探测器组件的结构设计、力学与热学仿真;
2、负责光电探测器组件的封装工艺流程及工装夹具设计;
3、负责光电探测器组件的小批量工艺导入,协助进行性能验证及改进;
4、负责光电探测器组件的可靠性验证;
5、协助开展新型封装组件的结构及工艺研发;
6、领导安排的其他工作。
任职要求:
1、具有机械、材料、电子或物理等相关专业背景,了解饭金件、车削件、焊接
件、表面处理等原理、工艺和相关材料;
2、了解各类封装结构的基础原理,具有金属或陶瓷密封结构设计经验者优先;
3、熟练使用机械设计工具,了解力学与热学相关分析软件的使用;
4、熟练使用办公和数据分析软件,具有良好英语阅读能力;
5、热爱学习、具备较好的分析及解决问题能力,良好的沟通表达能力、责任心、创新精神和团队协作精神。

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