岗位职责：
1、协助工艺工程师进行产品的键合工艺开发、生产；
2、协助工艺工程师对产品的封装工艺开发；
3、完成领导交办的其他相关工作。
招聘要求：
1、电子专业、中专以上学历，能接受穿防尘服（每日补贴15元），能接受倒班（夜班补贴30元/晚）可接受无经验人员；
2、D/B和W/B岗位：了解半导体通用设备（ASM/K&S），并能独立完成设备编程，了解金丝球焊工艺，了解Lead frame和COB类型的封装，做过提升封装质量、效率的案例成功经验者优先；
3、AOI：能适应显微镜下目视检查产品，了解半导体检验岗位作业要求，熟悉半导体键合质量标准者优先；
4、接触过DAF mount装片工艺和细铝丝键合工艺者优先。