1.负责SIP的需求分析、方案设计、立项、初样、正样、鉴定的流程管控。
2.负责SIP的裸芯片选型、原理性设计、原材料采购。
3.负责和客户的技术沟通。
4.负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的系统方案。
5．负责芯片的封装基板设计，熟悉芯片封装工艺和基板设计流程，有信号完整性仿真经验；
6.负责与微系统相关的技术创新工作。
任职要求：
1、三年以上基板设计、开发、仿真工作经验,能力突出者学历要求可降低要求；
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有2年以上芯片封装设计经验；
3、熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析；
4、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型IC芯片封装项目；
5、具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真设计经验；
6、有较强的发现问题、分析原因的能力，具备团队合作精神。具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。