岗位职责：
1、负责集成电路封装产品的销售；
2、负责片区内所有客户的沟通和关系维护；
3、负责独立拓展塑封民品市场，涵盖CPU、DSP、FPGA等领域以及红外MEMS、医疗器械等民品领域；
4、领导交办的其他事项。

任职资格：
1、教育背景：统招本科及以上学历，微电子、封装等理工科相关专业优先；
2、工作经验：3年以上半导体行业民品领域封装销售工作经验；
3、能力要求：具备良好的沟通能力、团队协作能力、学习能力；
4、个性要求：良好的职业精神和职业道德，有较高的忠诚度，能够保守单位秘密；
5、岗位特殊要求：需接受较高出差频率，每月约有15天左右在外地。