C/ DP/DA/WB/ Molding/SBM/SMT/Marking/Frimform/Singulation/Test工序翻班技术员
要求大专学历1年以上或中专(高中)学历3年以上半导体封装线前后道设备的维护、修理技术员经验,愿意翻班。
机械、电子、机电一体化、电气工程自动化等相关专业应届生亦可。
岗位职责:
1、对产线上的大容量高自动化的设备给与快速支持
2、分析、维修和解决设备的问题使其能够按规范正常运行
3、对设备进行定期校准,按设备维修计划/规范对其进行预防性维护
4、协助主管跟踪设备的运行状况,在需要时采取必要的措施提高其性能
5、设备潜在问题分析以及后续跟进
6、执行主管分派的其他任务
岗位要求:
1、良好的团队协作及沟通技巧
2、良好的英语读写说能力和办公自动化软件能力
3、两年以上半导体封测行业相关设备经验优先
4、机械、电子相关专业大专或以上学历优先
5、该岗位为倒班岗位