1、负责芯片测试平台、原理样机、开发板相关的硬件方案设计、原理图设计；
2、负责新型器件技术跟踪、选型、实验及应用调试；
3、负责板级硬件调试和测试；
4、负责数字系统高速型号的仿真和测试；
5、负责主板PCB Layout、芯片封装CAD设计；
6、负责芯片封装设计、仿真与应用；
7、负责芯片板级设计工程规范制定。
任职要求：
1、计算机、微电子、自动化、通信等相关专业硕士及以上学历；
2、掌握电路分析、信号与系统、数字电路和模拟电路专业知识；
3、掌握计算机组成原理；
4、具备FPGA/CPLD开发经验者优先；熟悉Cadence Allegro,OrCAD工具者优先；
5、掌握计算机硬件开发流程，具有计算机硬件设计经验者优先；
6、有强烈的责任心和积极主动的学习态度；
7、具备良好的沟通表达能力和团队协作意识。