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IC版图设计
6千-1.2万·13薪
人 · 大专 · 1年工作经验 · 性别不限2024/11/10发布
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震泽路111-12号鲸鱼座C座307室

公司信息
无锡智恩半导体科技有限公司

合资/少于50人

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职位描述
职位描述:
1、负责把电路转换成版图,独立进行版图的DRC/LVS/XRC验证。
2、参与Tape out和JDV任务,完成版图设计报告和打线图等文档的编写。
3、参与集成电路工艺评估,对DRC/LVS/XRC command file进行编写与维护。
4、使用Chiplogic和Cadence软件,完成线路提取和版图设计。
岗位要求:
1、微电子及相关专业专科以上学历,有2年以上集成电路版图设计经验。
2、精通Chiplogic和Cadence软件,完成线路提取和布线设计。
3、 能熟练使用主流EDA软件(Virtuoso ,caliber , dracula等)进行版图设计、DRC、LVS等工作。
4、对IC制造流程及工艺原理有一定了解,有BCD、High Voltage CMOS等工艺和版图经验者优先,且能维护command file。
5、具备一定的英文读写能力以及良好的持续学习习惯。
6、能吃苦耐劳,有团队协作精神。

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