岗位职责描述：
1、负责芯片及元器件失效样品的分析与检测，根据失效案件的失效模式，与客户讨论，规划制定失效分析计划，完成分析并出具报告。
2、制定可执行的内部及委外技术处理措施。
3、针对失效分析结果，提供可能的失效原因和改正措施。
岗位任职能力 ：
1、了解和掌握各种常用的失效分析方法，如：EMMI，OBIRCH,C-SAM，De-cap，SEM，FIB等。
2、5年以上半导体工程相关工作经验。
3、掌握半导体产品制造、封装测试工艺流程。具有较强的半导体器件知识，熟悉器件原理结构、熟悉IC测试原理和方法；了解电子元器件的特性及失效模式，有基本的器件失效分析及解决能力。
4、工作认真细致、灵活的分析能力；良好的沟通及团队精神；较强的学习能力。