岗位职责：
1.根据产品需求制定软硬件开发方案并对其方案进行可行性评估。
2.制定工作计划，合理安排时间、按时保质保量完成任务。
3.负责硬件架构设计，器件选型和验证，原理图和PCB设计，外壳设计或选型。
4. .负责软件架构设计、程序编写、技术评估及相关技术研究。
5.单板和整机调试，并输出调试文档、改进方案及相关技术文档。
6.制定老产品升级改造方案，以适应市场需要。
7.对产品问题处理和修复。
8.协助其他部门解决电子产品的有关问题。
9.完成组织目标及上级交办的其他工作。
任职要求：
1.本科。
2.电子、通信、自动化及相关专业。
3.3年以上电子产品软硬件开发经验，开发过温度控制类产品,红外相关产品,大功率控制系统,工业总线(基于485,以太网,CAN总线的协议)相关产品,TEC控制器相关产品的优先。
4.能熟练应用电子硬件开发相关软件。
5.精通模拟电子技术、数字电子技术，具有独立设计产品的能力。如：AD/DA信号处理电路、驱动电路等单片机及外围电路的设计。
6. 熟悉C、C++等程序语言，具有良好的编程习惯，熟悉常用的MCU及开发环境（Keil、Icc、ccs 等），了解其外设的工作原理，有各类底层驱动开发经验。
7.了解安规、电磁兼容、高可靠性设计。
8.能够熟练使用各种测试仪器（信号发生器，示波器等），有一定的文档编写能力。
9.仪器仪表、工业控制、电机驱动设计者优先
10.对技术研究和创新有浓厚的兴趣,具备独立分析问题和解决问题的能力、具备极强的逻辑思维能力、具备强烈的团队精神、沟通协调能力、快速反应能力。