任职要求：
1.本科及以上学历，理工类专业。3年以上半导体行业倒装工艺经验。
2.熟悉filp chip相关工艺，能独立建立recipe，处理异常问题。
3.思路逻辑清晰，有较强的问题分析能力和报告能力。
4.抗压能力强，能独立应对跨部门沟通问题，能配合加班或轮班。

岗位职责：
1.维护机台日常SPC，管理机台O.I.、SOP、OCAP、FMEA等文件。
2.建立新产品工艺&机台recipe，监控机台稳定性，完成机台验收。
3.在线异常监控，调查分析异常产生原因并改善，预防再发生。
4.优化recipe参数提升WPH，提高良率。