岗位职责：
1. 负责倒装工艺开发和产线维护，提质增效工作；
2. 进行印刷、倒装、回流工艺验证优化和良率提升；
3. 配合完成新产品新工艺验证和失效分析。

任职资格：.
1. 统招本科及以上学历，微电子或材料等相关专业；
2. 五年以上封装行业倒装工艺专项技术经验；
3. 熟练使用SMT贴装、倒装、回流相关设备的使用；
4. 具备一定的分析和解决问题的能力，有较强的责任心和团队协作精神，具有良好的沟通能力，能保守单位秘密。