1、负责半导体相关生产线设备维护和保养；
2、负责半导体相关封装生产线设备维护和保养；
3、快速诊断设备故障原因与维修，移交生产线，故障问题经验分享；
4、优化设备能力，改善设备停机时间，提高产量；
5、管理新设备导入安装、阶段性验收；
6、协助工艺工程师进行相关问题的调查，减少工艺缺陷，提高成品率；
7、周会 TPM，故障分析报告 设备PM文件更新，设备状态检验；
8、设备5S，安全管理，确保零安全事件。
岗位要求：
1、具有半导体封装设备维护/保养经验者或应届毕业生 0基础者；
2、熟悉使用Office（TPM 会议纪律，设备保养文件更新，作业指导书更新）
3、能够适应倒班。