1. 2023&2024届***本科/硕士毕业生； 2. 理工科专业（机械类、材料类、自动化、半导体等相关专业）； 3.英语水平良好，熟练使用office等办公软件； 4.根据个人简历能力及部门要求分配至设计、封装工艺、封装设备、测试、质量等部门。
