职责描述：


1. 负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作。


2. 负责后端流程，Floor plan，IO plan，power plan，Place，CTS，布线，时序分析，IR drop，物理验证，ECO,PT,DFT等


任职要求：

1. 本科及以上学历，电子工程，微电子，通信等相关专业, 5年以上相关经验。

2. 精通布局布线、物理验证、静态时序分析等后端流程；

3. 精通Innovus/ICC2等物理设计工具的使用；

4. 具有UPF/CPF低功耗电路后端设计经验优先；

5. 熟悉逻辑综合、DFT、STA、FM等ASIC流程实现方法；

6. 良好的团队精神，抗压力能力强、为人正直，工作态度端正，责任心强；