任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、半导体、电力电子等相关专业；
2、5年以上半导体量产工艺经验（薄膜、扩散、清洗、磨抛）；
3、熟悉6吋、8吋刻蚀设备；
4、工作有条理，思路清晰；具有较强的分析和解决问题能力；
5、有较强的责任心，有良好的沟通能力和团队精神。
岗位职责：
1、负责拟制本班组所承担的工艺文件，建立健全工序各种原始记录、台账以及条件管理项目；
2、熟练掌握产线工艺知识，解决产线问题，维护产线稳定，降低产品异常率；
3、负责组织并及时完成本工序各项条件管理项目；
4、积极主动推进并完成新工艺的导入和刻蚀工艺研发工作；
5、掌握并协调好试验批在本工序的流通状况。负责新产品、新工艺、新材料等试验批在本工序的实施，确保工艺条件符合要求，并形成试验分析报告；
6、积极配合工艺整合人员开展系统性的分析工作。组织协调，按时完成与本工序相关的技术、质量输出工作；
7、负责本班组工艺人员的组织、管理、培训、监督和考核工作；
8、落实工艺安全责任，在产品更改工艺时应考虑安全生产方面是否切实可行。负责对有毒有害化学试剂及易燃易爆的有机溶剂代用开展试验，对试验结果进行初步评估，汇报；
9、配合做好本部门ISO9001、ISO14001、 QC080000、IATF16949体系的相关工作；
10、完成本部门领导安排的其他工作。